《东方看点｜300毫米晶圆设备支出明年有望提升，积极关注半导体设备发展趋势》

根据集微网消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米(12英寸)晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。SEMI称，市场对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数百分比增长。

东方基金权益研究部认为在半导体设备市场规模趋稳，份额提升贡献主要增量的背景下，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的快速扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额。半导体设备市场细分品类众多，目前，本土半导体设备产业仍处于成长早期，在各个“细分赛道”率先卡位并建立竞争优势的设备厂商，有望在下游客户端抢占更优势的生态位。东方基金权益研究部建议关注国产半导体设备厂商在各类细分赛道的发展机遇。