《东方看点｜欧盟芯片法案落地，各地区加强半导体供应链稳定性》

钛媒体4月19日消息，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。

       东方基金权益研究部认为欧盟“芯片法案”的落地表明支持半导体产业发展，保障供应链安全，已经成为各个国家的关注重点。根据欧盟委员会去年公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

中央全面深化改革委员会第二十七次会议中指出“健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。”国内半导体产业链上游的半导体设备、零部件、材料产业有望迎来加速国产替代的发展期，重点关注相关领域的机会。