每日一评：半导体行业动态点评

近日，SEMI发表的《全球半导体设备市场报告 (WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)》中指出2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升至268亿美元，较去年同期成长38%，相比第二季度也有8%的环比增长，连续五个季度创下历史新高纪录。分地区看，前三大市场分别为中国台湾（73.3亿美元，同比、环比分别增长54%和45%）、中国大陆（72.7亿美元，同比、环比分别增长29%和下降12%）、韩国（55.8亿美元，同比、环比增长32%和下降16%）。

东方基金权益研究部认为现在半导体行业的整体需求呈现出了结构分化的特点，部分细分行业例如功率IGBT、设备、材料仍处于高景气度状态。新能源车、风电光伏、服务器等应用升级带来新的增量需求，单一终端的硅含量不断提升。建议关注国产化（半导体设备、材料）和景气度（半导体设备、材料、IGBT）两条投资主线。