每日一评：半导体板块异动点评

11月8日，早盘半导体板块出现较大幅度调整，主要是以下两个因素所致：第一是市场预期ASML DUV光刻机交付受阻，从而使得大陆晶圆代工龙头大厂计划2023年开出新产能的可能性变低。第二是台媒报道台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

   东方基金权益研究部认为，第一，DUV技术由日本和荷兰独立发展，美国技术参与较少，ASML向中国出货DUV光刻机也无需得到美国授权，因此DUV对于大陆地区发货不受到影响。第二，虽然台积电向美国商务部率先“投降”引发供应链担忧，但半导体行业韩国大厂三星、海力士以及德国英飞凌都尚未回复美国商务部，台积电确实像他所言可能并没有透露特定客户数据。整体看，中美科技竞争还是非常激烈，在关键半导体设备材料等领域，中国还需要加大投资，破解关键技术，保证我方供应链安全，建议关注相关领域具备技术领先优势和国产替代逻辑的标的机会。

市场有风险，投资需谨慎。